測試技術
隨著航空航天、汽車電子、軍用、光伏、工業自動化等許多領域技術的不斷發展，芯片在各種極端溫度環境下的應用也越來越廣泛。在芯片的研發生產中，晶圓高低溫測試變得越發重要。
1.1.2.需求與挑戰
當前，晶圓高低溫測試較為常見的測試溫度范圍一般在-45°C至150°C區間，晶圓可靠性的測試溫度在300°C左右。當探針臺在進行溫度升降時，就會產生熱膨脹與冷收縮現象，使探針與卡盤出現熱漂移從而影響探針與Pad點之間的對準，導致晶圓探針測試難度增大，而有些晶圓測試要求溫度環境甚至要達到500°C以上，隨著溫度的不斷增加，探針臺也將面臨更大的溫寬測試壓力。
SEMISHARE科技作為半導體測試設備領域的先進探針臺制造商，自2011年自主研發推出國內第一款高低溫探針臺后，就開始了在高低溫晶圓測試技術領域的持續研究。在工程師們長期的探索中，總結出了晶圓高低溫測試面臨的主要技術難點
1、有效確保溫度均勻性控制
2、提高升降溫速率
3、減少高溫對其它部件的影響
0.5微米線路內部點針，100fA 以內漏電精度，-80℃~200℃溫度控制。
