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      4. 測試技術

        晶圓高低溫測試

        晶圓高低溫測試方案

        1.1.1.技術背景

        隨著航空航天、汽車電子、軍用、光伏、工業自動化等許多領域技術的不斷發展,芯片在各種極端溫度環境下的應用也越來越廣泛。在芯片的研發生產中,晶圓高低溫測試變得越發重要。

        1.1.2.需求與挑戰

        當前,晶圓高低溫測試較為常見的測試溫度范圍一般在-45°C至150°C區間,晶圓可靠性的測試溫度在300°C左右。當探針臺在進行溫度升降時,就會產生熱膨脹與冷收縮現象,使探針與卡盤出現熱漂移從而影響探針與Pad點之間的對準,導致晶圓探針測試難度增大,而有些晶圓測試要求溫度環境甚至要達到500°C以上,隨著溫不斷增加,探針臺面臨更大的溫測試壓力。

        SEMISHARE科技作為半導體測試設備領域的先進探針臺制造商,自2011年自主研發推出國內第一款高低溫探針臺后,就開始了在高低溫晶圓測試技術領域的持續研究。在工程師們長期的探索,總結出了晶圓高低溫測試面臨的主要技術難點

        1、有效確保溫度均勻性控制

        2、提高升降溫速率

        3、減少高溫對其它部件的影響

        1.1.3.解決方案
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