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        LCD/OLED面板激光修復機

        產品概要

        LCD系列激光修復設備主要是對顯示屏生產制程中的不良及缺陷進行修復,從而提高制程良率的一款修復設備;設備以SEMISHARE領先的機器視覺系統為核心,能為LCD成品\半成品的顯示屏缺陷提供高精度修復且低成本的解決方案,更大程度的提升企業經營效率。

        基本信息

        產品型號 LCD-70 工作環境 開放式
        電力需求 220V,50~60Hz 操控方式 全自動
        產品尺寸 2000mm長*1500mm寬*2000mm高 設備重量 約2000KG

        應用方向

        OLED/LCD 20寸、55寸、70寸以內面板的亮點及異常修復

        技術特點

        產品特點

        ●高倍率光學影像識別,自動校準聚焦 ●激光系統可視化操作,大大提高修復效率 ●直線電機結構,1um激光精度,高速靜音 ●電學屏蔽系統,屏蔽光線和電磁干擾 ●豐富的軟件測試功能,機械系統高精度校準 ●最小可加工精度達1*1um ●領先的內部防震系統裝置,運行更穩定 ●可升級用于120英寸以內樣品測試

        激光修復機
        型號 LCD-70 LCD-55 LCD-20
        尺寸 2000mm*1500mm 1500mm*1300mm 1200mm*800mm
        *2000mm *1500mm *1500mm
        重量 2000KG 1200KG 120KG
        電力需求 220V,50~60Hz
        樣品臺 大小 1600mm*1000mm 650mm*550mm 500mm*320mm
        樣品臺X-Y行程 樣品臺固定 樣品臺固定 樣品臺X-Y行程8*8英寸
        樣品固定方式 自然放置 自然放置 自然放置
        光源 面背光、點背光、上光源 面背光、點背光、上光源 面背光、上光源
        顯微鏡特性 行程 1600mm*1000mm*50mm 650mm*550mm*50mm 鏡體固定,Z軸行程50mm
        CCD像素 50W(模擬)/200W(數字)/500W(數字)
        目鏡 10X目鏡 10X目鏡 10X目鏡
        物鏡 配置物鏡:5X,10X,20X,50X,100X(選配) 配置物鏡: 配置物鏡:
        5X,10X,20X,50X,100X(選配) 5X,10X,20X,50X(選配),100X(選配)
        物鏡轉盤 電動鼻輪 手動/電動鼻輪 手動鼻輪
        調焦 聚焦模式:電動 聚焦模式:手動或電動 聚焦模式:手動
        激光特性 波長 波長可選:1064/532/355/266nm波段
        能量 輸出功率2.2mJ/pulse
        微加工能力 可加工材質:Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF內雜質等
        加工精度 最小可加工精度1*1um(配置100X鏡頭時)
        冷卻方式 可選擇風冷激光或水冷激光
        控制系統 結構 精密數控系統,采用高精度運動控制卡和日本進口伺服驅動系統和步進系統實現3軸聯合運動,實現X-Y平臺的任意曲線的運動 高精度研磨級絲杠傳動,精度1微米
        速度 速度分4檔可調,可以設定最慢速度,最低速度下最小移動分辨率為1μm,最高速度不低于10cm/s 手動調節
        軟件功能 軟件系統能夠實現激光控制,光源控制,物鏡轉盤切換,電動聚焦,平臺控制,圖像調整等功能。 PLC,搖桿電機控制 手動控制
        可實現圖像點擊移動,自定義軌跡,坐標儲存,存儲坐標定位,手動坐標定位,移動鼠標尋跡等功能。
        速度可以通過軟件設定,鼠標移動的距離控制。
        防震 獨立進口氣浮防震平臺
        可選附件 手動控制盒
        維修專用補償鏡頭 維修專用補償鏡頭 維修專用補償鏡頭
        特殊定制 特殊定制 特殊定制
        運用方向 70寸以內面板生產工藝不良和缺陷的修復,亮點、亮線、顯示異常等故障修復 55寸以內面板生產工藝不良和缺陷的修復,亮點、亮線、顯示異常等故障修復 20寸以內面板生產工藝不良和缺陷的修復,亮點、亮線、顯示異常等故障修復(Oled/LCD,手機,數碼)
        特點
        穩定的修復結果 面板生產工藝缺陷/不良修復
        超快的修復速度 亮點/亮線/暗線/十字線等故障修復
        高精度控制平臺 可選擇激光去除特定材料而不損傷下層
        便捷的操控軟件 最小可加工精度1*1um
        極小的損傷 可升級用于120英寸以內樣品測試
          暫無數據
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