晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。晶圓測試最基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。

晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發展的主要方向。因此，傳統的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。

技術名稱：一種全自動晶圓探針臺測試測量技術（Auto-High Performance?技術）

Auto-High Performance?技術提供一種全自動晶圓探針臺，用于晶圓測試，包括承片臺、位于所述承片臺下方使所述承片臺豎直運動的豎直運動部件和位于豎直運動部件下方的固定座；