<noframes id="bugla"><del id="bugla"></del></noframes>
    
    
      1. 我們的網站使用由我們和第三方提供的 cookies。部分cookies是網站運營所必需的,而其他 cookies您可以隨時調整,特別是那些有助于我們了解網站性能、為您提供社交媒體功能、通過相關內容為您帶來更好的體驗和廣告宣傳的cookies...。

        我接受
        聯系我們
        郵件留言
        中文
      2. 全球-簡體中文
      3. Global-English
      4. 測試技術

        全自動探針臺測量技術

        全自動探針臺測量技術

        技術背景

        晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分,是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高,晶圓測試的難度和成本也越來越高,也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。晶圓測試最基本的一點就是:晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,封裝廠商和設備制造者需要不斷探索,進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法,并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測,這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。

        面臨挑戰

        晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備,與測試儀連接后,能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長,這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸,從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發展的主要方向。因此,傳統的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經不能滿足要求,取而代之的是高速度,高精度,高自動化,高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。

        技術概要

        技術名稱:一種全自動晶圓探針臺測試測量技術(Auto-High Performance?技術

        專利申請號:201910551106.3
        Auto-High Performance?技術提供一種高穩定的全自動晶圓探針臺及全自動晶圓測試設備。通過全自動晶圓探針臺多重加固的穩定結構,解決了晶圓測試時設備容易晃動并影響測試精度的問題,保證了晶圓測試過程中探針臺的運動穩定性和精密度。

        技術說明

        Auto-High Performance?技術提供一種全自動晶圓探針臺,用于晶圓測試,包括承片臺、位于所述承片臺下方使所述承片臺豎直運動的豎直運動部件和位于豎直運動部件下方的固定座;

        所述承片臺包括底板、多塊堆疊于所述底板上表面的墊板和固定于底板的定位部件,所述定位部件與所述固定座配合,用于控制所述承片臺沿固定軸線豎直運動。
        進一步地,所述固定座包括鑄件底座和所述鑄件底座向上延伸形成的體座,所述定位部件與所述體座配合。
        進一步地,所述體座內置花鍵軸套,所述定位部件為剛性花鍵軸,所述花鍵軸的一端固定于所述花鍵軸套中,所述花鍵軸的另一端固定于所述底板。
        進一步地,所述墊板為可取出替換成卡盤的可拆卸部件。
        進一步地,所述豎直運動部件包括斜導軌、可活動地固定于所述斜導軌的斜滑塊和連接于所述斜導軌的豎直電機,所述斜滑塊與所述底板相連,所述豎直電機通過驅動所述斜滑塊使所述承片臺沿豎直方向運動。
        進一步地,所述豎直運動部件還包括與所述斜導軌連接的斜導軌座,所述斜導軌一端固定于所述體座,另一端通過所述斜導軌座可活動地固定于橫導軌,所述橫導軌固定于所述底座,用于控制所述斜導軌沿直線運動。
        進一步地,所述探針臺還包括位于所述承片臺與所述豎直運動部件之間的旋轉運動部件,所述旋轉運動部件包括電機和絲桿,所述絲桿連接所述電機與所述墊板,所述墊板在所述電機驅動下旋轉運動。
        進一步地,所述底板內置環形導軌,所述墊板與所述環形導軌可活動地連接,所述環形導軌控制所述墊板在固定中心進行旋轉運動。
        本發明還提供一種全自動晶圓測試設備,包括上述的全自動晶圓探針臺、XY軸運動部件、自動上料部和殼體;
        所述XY軸運動部件位于全自動晶圓探針臺的底部,用于控制全自動晶圓探針臺沿水平方向運動;
        所述自動上料部位于全自動晶圓探針臺一側,用于自動上下料;
        所述殼體內置全自動晶圓探針臺、所述XY軸運動部件和所述自動上料部,所述殼體為真空干燥的密封結構。
        進一步地,所述自動上料部包括用于對晶圓預檢的傳感器、用于將晶圓從上料部移至承片臺的機械手。
        Auto-High Performance?技術提供的一種用于晶圓測試的全自動晶圓探針臺,包括承片臺、位于承片臺下方的豎直運動部件和位于豎直運動部件底部的鑄件底座和鑄件底座向上延伸形成的體座。承片臺包括底板、多塊堆疊于底板上表面的墊板和固定于底板下表面的定位部件,定位部件用于控制承片臺沿固定軸線豎直運動。通過全自動晶圓探針臺多重加固的穩定結構,解決了晶圓測試時設備容易晃動并影響測試精度的問題,保證了晶圓測試過程中探針臺的運動穩定性和精密度。


        ? 2020 深圳市森美協爾科技有限公司 All Rights Reserved.粵ICP備19119103號
        彩神iv首页