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        新聞資訊

        賦能芯未來|SEMISHARE科技2021年上海SEMICON展綻放精彩

        發布時間:2021-03-24來源: SEMISHARE

        近日,半導體行業矚目的SEMICON China2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心成功舉辦。在經歷了一年的疫情防控后,此次來自全球半導體產業的各界同仁應邀齊聚,共襄行業盛會!SEMISHARE科技作為SEMI協會會員單位與參展商之一,此次攜旗下極具技術代表性的三款產品亮相展會,行業友商話交流,一同探討全球先進的晶圓測試技術。


        新產品,芯征程

        A12全自動探針臺重磅呈現

        A12探針臺在(晶圓自動上下片裝載輸送、微米級全閉環運動控制、Wafer自動精準對針、視覺自動精確校準、高速反饋通信、數據信息處理)等方面做出了創新性的技術改進,該設備采用了一種全自動晶圓級針測技術( 發明專利:201910551106.3),是一款向下兼容處理12"/8"標準晶圓的WAT/CP測試設備,能為不同客戶提供一個經濟且穩定優異的晶圓測試方案。

        SEMISHARE科技推出的國內首款A12晶圓級測試探針臺設備,在本次展會中備受業界關注,展會現場吸引了眾多科研領域及FAB工廠的專業客戶前來觀摩咨詢體驗,通過現場交流探討,大家對A12給予了極高的肯定,也表達提出了關于A12技術方面的改善建議。


        芯未來,再賦能

        X12半自動探針臺為芯片設計研發持續賦能

        X12具有業界最高效的CHUCK測試系統運行速度>70mm/s,運動精度≤1μm;憑借在行業超高的測試精度與設備穩定性,贏得了眾多芯片科研及設計廠商客戶的認可與選擇,且設備在2019年10月獲得國內半導體HW龍頭企業的量產線訂單。

        該設備是一款專業應對各類先進芯片性能測試的綜合型高效半自動晶圓探針臺,集成了電學、光波、微波等多功能,具有目前行業最高的溫寬區和測試精度,可匹配多種測試應用環境,在-60℃~300℃寬溫度范圍內提供可靠性晶圓測試;


        展會現場精彩回顧





        回顧過去一年,新冠疫情席卷全球,給各行業造成了不同程度的影響;同時正值國內半導體產業蓬勃發展時期,新一輪貿易戰的加劇給中國半導體產業帶來了前所未有的挑戰,在壓力與機遇并存的時期,SEMISHARE科技面對困難迎刃而上,不斷在技術與市場方面加大資投入源,積極樹立打造全球半導體域先進的晶圓測試技術的提供商。

        通過此次展會SEMISHARE科技不僅全方面的推廣了核心技術的自主產品,也提升了中國自主技術的品牌形象及行業地位,展會期間獲得了更多的市場銷售機會;未來,SEMISHARE科技仍將肩負“助力中國制造自主領先的芯片,推動全球半導體行業的整體發展”的使命繼續前行,努力并持續贏得更多的客戶信賴!

        讓我們共同期待SEMISHARE科技的下一次精彩呈現,明年SEMICON CHINA 2022我們上海再相見!







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