測試技術
半導體的測試環節,主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試(CP測試)和封裝完成后的成品測試(FT測試)。將探針臺與測試機進行連接,通過晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸,把測試機輸出的激勵信號更精準,更穩定地輸送至晶圓表面,自動完成的對芯片各項電性和光效參數測試,通過測試篩選控制芯片的生產良率和效率,進而助力芯片生產提質增效。
我們將客戶創新性的理念轉化為現實成果,實現精準可靠的測試與測量分析,幫助其精準測量和分析判斷晶圓器件的性能,包括提供材料/器件的IV/CV特性測試、LD/LED/PD的光強/波長測試,射頻特性器件失效分析,芯片內部線路/電極/PAD測試等技術解決方案。
Integrated circuit (IC) direction
PCB direction
Maskdirection
LED direction
Photovoltaic (PV) solar direction
FPD direction
Touch Panel direction
我們幫助客戶更好的優化其測試流程,以之不斷贏得客戶信任,通過多年與合作伙伴的經驗累積,我們已將諸多的技術經驗轉化為實際的市場成功案例,并逐步形成了更加專業的測試測量解決方案。
了解我們的部分解決方案