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      4. 測試技術

        應用

        應用

        涵蓋了從實驗室到晶圓廠的整條測試測量應用

        半導體的測試環節,主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試(CP測試)和封裝完成后的成品測試(FT測試)。將探針臺與測試機進行連接,通過晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸,把測試機輸出的激勵信號更精準,更穩定地輸送至晶圓表面,自動完成的對芯片各項電性和光效參數測試,通過測試篩選控制芯片的生產良率和效率,進而助力芯片生產提質增效。

        探針臺應用概述
        客戶對象
        01

        科技教育

        科研院校
        02

        實驗研究

        實驗室
        研究所
        專業檢測機構
        芯片設計公司
        03

        工業制造

        晶圓廠
        封測廠
        面板廠
        應用方向

        我們將客戶創新性的理念轉化為現實成果,實現精準可靠的測試與測量分析,幫助其精準測量和分析判斷晶圓器件的性能,包括提供材料/器件的IV/CV特性測試、LD/LED/PD的光強/波長測試,射頻特性器件失效分析,芯片內部線路/電極/PAD測試等技術解決方案。

        • 集成電路方向

          Integrated circuit (IC) direction

          ● 晶圓電性測試
          ● 芯片線路修改
          ● 失效分析
          ● 芯片反向拍照
        • 印刷線路版方向

          PCB direction

          ● PCB印刷線路板電性測試
        • 掩膜版方向

          Maskdirection

          ● 掩膜版缺陷修復
        • LED方向

          LED direction

          ● 電池片光電效率測試
          ● EL測試
          ● 電性測試
        • 光伏太陽能方向

          Photovoltaic (PV) solar direction

          ● 太陽能電池片劃片/劃線
        • 平面顯示方向

          FPD direction

          ● LCD,OLED亮點/線路修復
          ● 面板探針測試
        • 觸摸屏方向

          Touch Panel direction

          ● 觸摸屏ITO短路激光修復
          ● 激光刻蝕
        一體化測量解決方案

        我們幫助客戶更好的優化其測試流程,以之不斷贏得客戶信任,通過多年與合作伙伴的經驗累積,我們已將諸多的技術經驗轉化為實際的市場成功案例,并逐步形成了更加專業的測試測量解決方案。

        了解我們的部分解決方案
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